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中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

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原標題: 大批美企被"趕"出中國

韓媒稱,中國為發展半導體產業拿出大量資金。中國的國營半導體企業武漢新芯集成電路製造有限公司表示將與美國半導體設計專業企業賽普拉斯(Cypress)共同投資1200億元在湖北省武漢市建立儲存器生產基地。中國清華大學下屬的清華紫光集團也曾表示將投資300億美元建立半導體工廠。
 

「占領中國內需市場之後走向世界」

據韓國《朝鮮日報》網站3月30日報道,中國的戰略是首先占領內需市場並增強實力之後,再到世界市場與蘋果三星電子等美韓企業展開競爭。為蘋果代工生產蘋果手機的富士康、海爾以及華為等最近幾年增長為國際大企業的中國本土企業。中國認為只要這些本土企業成為顧客就能馬上擴大市場占有率,並成功「趕出」長期占有中國市場的美企晶片廠商
 

中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

製造半導體晶片的基本材料晶圓

中國也是世界最大的半導體市場。根據美國市場調查機構IC Insights,中國的半導體市場內需規模達到1035億美元,占世界半導體市場的36%,與北美、歐洲、日本的半導體市場相加的程度相似。隨著中國成為世界最大的電子產品生產基地,半導體需求量也隨之瘋漲。
 

一名半導體專家說:「中國企業的半導體技術能力雖然落後三星電子、SK海力士等韓國企業2年到3年,不過也有足夠的能力生產用於低價家電或智慧型手機的半導體。中國將從占領低價半導體市場開始,逐漸擴大在整個市場的占有率。」
 

中國政府也正在把發展半導體產業的詳細計劃付諸實踐。最具代表性的就是中國政府2015年3月發布的《中國製造2025》。該行動綱領的目的就是為了把半導體產業發展成為中國未來的主力產業,大幅增加在國內電子產品生產設施中生產的成品的配件國產比率。換句話說,如果想在中國經營一家電子產品生產工廠就需要使用中國產的半導體。
 

中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

三星在中國設立半導體公司

通過合作和引進外部人才減少技術差距

中國計劃通過與國外企業的「合作」和「人才引進」減少與韓國企業的技術差距。最近中國IT企業在政府的扶持下正在進行各種合作項目。中國安徽省合肥市政府不久之前已經與日本爾必達前社長坂本幸雄所建的SinoKIngTechnology聯手。
 

中國與世界第一的半導體生產企業英特爾合作在大連建立NandFlash工廠也是出於同樣的意圖,英特爾也打破了「因擔心技術外流,不在美國之外生產最新半導體」的默認規矩。美國高通公司是世界最大的智慧型手機應用處理器生產商,高通也與中國的中芯國際和華為建立和合作公司。中國也不惜花費重金引進人才。根據半導體業界的消息,中國企業為引進韓國和台灣地區的半導體技術人才,提出「三年內保證一年年薪的五倍薪酬」的誘人條件。
 

台積電(TSMC)3月28日宣布,已與南京市政府簽署協議,將投資30億美元(約合人民幣195億元)在南京建立一座12英寸晶圓工廠及一個設計服務中心。在全球製造業不景氣和中國大陸「紅色供應鏈」的雙重擠壓下,此前一直「傲嬌」的世界半導體龍頭台積電,終於放下身段。台積電董事長張忠謀此前感慨,「即使現在去也已經晚三星一年,但再不登陸,未來恐將毫無競爭力,實在是時間已晚,不得不去。」
 

據騰訊科技3月28日報道,台積電新工廠將位於南京浦口經濟開發區。簽約儀式由台積電董事長張忠謀親自領軍,率領資深副總兼財務長何麗梅率領副總左大川及新廠開發處長莊子壽等七人小組前往南京與市政府簽約,顯見台積電內部對此事的高度重視。
 

中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

台積電創始人張忠謀,有「晶片大王」、「台灣半導體教父」之稱
 

據台灣財經新報網站3月28日報道,此次台積電在南京建立的晶圓工廠,是台灣在大陸的第一座獨資12吋晶圓廠,30億美元,也是台灣歷年來對大陸最大的單筆投資,為台灣「經濟部投審會」規定的投資上限。台積電規劃,南京12英寸晶圓廠預計2018年下半年開始量產16納米製程,單月產能規模約2萬片,預計占台積電總產能的2.5%。
 

何謂「時間已晚,不得不去」?

中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

有「大陸餓虎」之稱的清華紫光董事長趙偉國
 

「紅色供應鏈」的崛起。近年來,中國政府對集成電路產業非常重視,國家成立了1200億元人民幣的集成電路大基金,加上在北京、上海和南京等城市設立的至少五個由政府牽頭的投資載體,合計大約有320億美元的資金打造晶片生態體系裡的國內龍頭企業。此外,中國企業還積極對內整合,對外併購,該行為被台灣媒體稱為打造「紅色供應鏈」。
 

台灣半導體產業每況愈下。在全球製造業不景氣和中國大陸、韓國的競爭對手的衝擊下,原本是台灣製造業支柱的半導體產業每況愈下。台灣IC設計龍頭企業聯發科的市場份額被展訊不斷蠶食,3G手機晶片市場份額不斷流失,股價更是飛流直下三千尺,損失超過2000億元新台幣。
 

原本一直獨占半壁江山的台積電,也遭受了來自中國大陸和韓國的挑戰——此前一直與台積電合作的蘋果在今年將部分A9晶片交予三星代工,而高通驍龍820和部分驍龍400系列晶片分別轉移給三星和中芯國際,華力微也搶到了部分聯發科的28nm晶片訂單……據Digitimes援引供應鏈的消息稱,2016年來自大中華區的代工營收將占到50%,已與傳統歐美客戶平分秋色。有分析稱,為了搶占大陸半導體市場,台積電必須加快腳步,大陸自己的14nmFinFET工藝預計將在2018年左右量產。
 

台灣封測巨頭在今年11月更是慘遭敗績——江蘇長電科技成功擊敗台灣日月光半導體,斬獲蘋果SIP模塊訂單量超過訂單總額的50%以上(另一家是日本村田)。
 

中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

2015年11月,張忠謀對馬英九時表示,台積電不怕「紅色供應鏈」
 

雖然這些還很難動搖台灣半導體產業的根基,但新生的「紅色供應鏈」已經初露鋒芒——根據台灣工業技術研究院產經中心公布的2015年製造業產值預測的最新修正數值,預計台灣今年製造業產值會出現7.36%衰退,其中台灣經濟動能多所依賴的信息電子業會衰退0.6%;金屬機電業衰退9.2%;
化學工業則大幅衰退16.7%。換算成金額,2015年台灣製造業產值將較去年減少1.4兆元新台幣。
對此,台灣「經濟部工業局長」吳明機稱,「現在已經一個頭兩個大」。
 

中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

中芯國際執行董事兼CEO邱慈雲博士
 

對手捷足先登。在台灣當局「傲嬌」的同時,Intel、三星、格羅方德等公司卻無比的現實,主動到中國大陸尋求投資機會,其中晶片寡頭Intel還計劃投資16億美元對成都工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級,並將英特爾最新的「高端測試技術」引入中國,並將於2016年下半年投入量產。
 

事實上,在大陸投產或投資的海外晶圓廠已不在少數——Intel在華的12英寸晶圓廠月產能為5.2萬片;三星在華的12英寸晶圓廠月產能為10萬片;中芯國際的12英寸晶圓廠月產能為5萬片;華力微的12英寸晶圓廠月產能達3.5萬片;SK海力士在華的晶圓廠月產能為13萬片;晶合在華的12英寸晶圓廠月產能為4萬片……而台積電在南京的12英寸晶圓廠月產能僅2萬片,占大陸12英寸晶圓月產能的4.7%,占台積電2015年全部產能的2.5%。因此,台積電在大陸投產的晶圓廠既無產能優勢,又無明顯的技術代差,不會對大陸晶圓廠造成衝擊。

台積電姍姍來遲。在危急存亡之秋,台灣產業界大佬和工商團體形成共識——在政府的大力扶持下,大陸集成電路產業崛起勢不可擋,國際大廠也相繼在大陸投資,如果台灣當局繼續錯誤決策,那麼很有可能重蹈當年面板產業的覆轍(奇美、友達都曾想來大陸投資,但被台灣當局明令禁止)。
 

該投資案2016年2月終獲台灣「經濟部投資審議委員會」同意,一直以來,台灣當局對高科技企業轉移到大陸諱莫如深,從來都是只轉移勞動力密集型企業。「台灣行政院」於2015年9月才公布新規定,准許台灣半導體產業在大陸新設12寸晶片廠,前提是大陸新設的工廠須與台灣保持「N-1」代的技術落差,且主導權要由台灣半導體產業掌控、對台灣有相對投資。同時,台灣半導體產業在大陸設廠,將以三座為限。
 

中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

傲嬌的台積電被迫在大陸設廠
 

「台積電不怕紅色『供應鏈』」

據台灣媒體2015年11月報道,台積電董事長張忠謀11月25日曾表示,台積電不怕紅色供應鏈。
他直言,紅色供應鏈若要完整,台積電將扮演不可或缺的角色;
就算紅色供應鏈崛起,要取代台積電當下全球晶圓代工龍頭的地位,「至少也要十年以後」。
 

張忠謀回答記者提問的紅色供應鏈崛起問題時表示,台積電已融入世界電子業的供應鏈。
在「台積電大聯盟」里,包括有上游供應商ASML(艾司摩爾),應材、東京電子等;
下游則有長期互信客戶;中游有各種矽智材(IP)供應商,已形成供應生態系統。
因此,不管是「紅色供應鏈」、「綠色供應鏈」或「藍色供應鏈」,台積電都是當中不可或缺的一環。

張忠謀說,若外界問紅色供應鏈如何抵抗?
「我們不怕」,因為台積電自己就是一個供應鏈。紅色供應鏈若要完整,也一定要台積電這塊。

中國半導體市場「紅色供應鏈」的崛起

台積電生產車間

張忠謀強調,台積電目前技術領先大陸五年左右,就算紅色供應鏈要取代台積電,至少也要十年以後。若半導體製程每18個月推演至下一個新世代製程的「摩爾定律」再繼續發展五年,到了2020年,台積電的技術還是會領先大陸五年。若悲觀假設摩爾定律無法延續下去,台積電不再進步,大陸也要花五年才能趕上,「但那也是以後的事」。他信心十足地說,若摩爾定律在2020年停止,「我們就繼續領先五年。」


中國晶圓代工企業「小步慢跑」,謀求借「摩爾定律」放緩,彎道超車。
 

摩爾定律是由英特爾創始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)提出來的,其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。儘管這種趨勢已經持續了超過半個世紀,但摩爾定律仍應該被認為是觀測或推測,而不是一個物理或自然法。由於同樣小的空間裡集成越來越多的矽電路,產生的熱量越來越大,這種原本兩年處理能力加倍的速度已經開始慢慢下滑。此外,更多更大的問題也逐步顯現,如今頂級的晶片製造商的電路精度已經達到14納米,比大多數病毒還要小。摩爾定律開始面臨天花板效應,兩代之間的更新速度將逐漸趨緩,預計定律將持續到至少2015年或2020年。

中國晶圓企業龍頭,中芯國際執行董事兼CEO邱慈雲博士曾透露,在把握先進位程的進展上,目前中芯國際不僅在28納米製程上實現量產,在16/14納米上正在積極研發,目前擁有FinFET專利數世界排行前六,並爭取在16/14納米向10納米製程的演進上,跟上國際第一梯隊。「我們的策略是與國際巨頭實現差異化和多樣化,開闢一塊藍海讓我們的客戶同時受益。我們投入35億,實現了10億美元的增長,但是另一家巨頭實現20億的增長,投入卻高達200億。」以中芯國際現有的成長速度穩步向前,未來在摩爾定律趨緩的情況下,通過收購與兼并擴大規模,企業管理支出成本下降的同時提高利潤率。如此一來,能否憑藉「後發優勢」實現「彎道超車」,著實讓我們期待。

 

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